• •微弱信號處理

  • •抗幹擾（rǎo）技術

  • •多天線MIMO技術

  • •智能（néng）通信組網

  • •信道編解碼技術

  • •信道建（jiàn）模與分析

  • •載波聚合技術

  • •信道估計技術

  • •正交多址接（jiē）入技術

  • •精準同步技術

  • •頻偏估計和補償技術

  • •自適應編碼調製技術



電力通信技術



  • •模式識別技術

  • •基頻（pín）估計技術（shù）

  • •電能質量分析

  • •工頻同步（bù）技術

  • •虛部估計技術

  • •拓撲識別技術

  • •自適應指數平滑技術

  • •多相（xiàng）濾波器技術

  • •電（diàn）壓閃變技術

  • •內插濾（lǜ）波器技術

  • •諧波分析技術

  • •直（zhí）流短路保護


  • 傳（chuán）感器123

  • 信號（hào）

  • 多相濾波技（jì）術

  • 電（diàn）能質量分析

  • 諧波分析技術



集成電路核（hé）心技（jì）術


  • •加解密安全引擎，通信引擎

  • •高次諧波分析（xī）和複雜計算（suàn）

  • •硬件計量，高精度ADC

  • •電池電流檢測

  • •PGA、超低功耗RTC、PLL...

  • •RTC自動溫度補償...





  • •高集成度、高性能MCU

  • •高速總線互聯設計

  • •高精度計量

  • •40nm/28nm/22nm設計能力

  • •時（shí）鍾門控、電源門控、多電（diàn）壓供電、DVFS及AVS等技術

  • •PMU集成、超低功耗外設的設計

  • •一般睡眠功耗<5uA,特殊方案<2uA        

  • •HBM-6KV

  • •CDM-1KV

  • •MM-400V


•SPL6050：第二代高精度計量 SoC IC，2025 年量產

•SPL1060：第三代寬帶高速（sù） PLC IC，OFDMA 調製技術（shù），2026 年量產

•SPL1070：第二代通感算控一體化 IC，2027 年量產

•第二代高精度計量 SoC IC，2025 年量產

•SPL1080：新型電力係統（tǒng）柔性調控 6 核（大算力）Soc IC，2028 年量產

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