處（chù）理器係統 | ● DSP+CPU 雙核架構 ● CPU：32 位 RISC 處理器，ARMv7-M 指（zhǐ）令集結構，1.2 DMIPS/MHz，主頻 200MHz ● DSP：8-way 的超級流水線結構，4 個 ALU（2 個 40bit、2 個 16bit），2個 MAU（4 個 16x16bit macs），1.5 DMIPS/MHz，主頻 200MHz ● 獨（dú）立（lì）的高性能多通道 DMA，支持外設與（yǔ）存儲間的數據傳輸 |
外圍接口 | ●1 個 RMII 接口（kǒu），支持 10/100Mbit/s網（wǎng）絡擴展 ●1 個獨立（lì）的 SPI FLASH 接口 ●2 個 SPI 接口、2 個 I2C 接口、5 個（gè） UART 接口、2 個紅（hóng）外接口（kǒu）、1 個（gè） RMII接口、1 個 QSPI-SPRAM 接口， 50 個 GPIO 接（jiē）口、4 路 PWM ●1 路 AD 輸入（16bit，3 通道） |
安全設備 | ●支持 AES-128/192/256 加密/解密協處理器（qì） ●支持 EFUSE，容量為 512bit，軟件可隨機或連（lián）續讀取 ●支持（chí） IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循環算法引擎 |
標準和協議 | ●支持 2017國網和南網HPLC載波通信標準（zhǔn） ●支持G3-PLC標準，支持（chí）窄帶標準 ● 智能電網協議標準* |
通信指標 | ●物理層峰值速率 12Mbit/s ●接收靈敏（mǐn）度優於-108dBm |
物理層特性 | ●支持 2018 國（guó）家電網和南方電（diàn）網載波通信標準（zhǔn）。對（duì）同樣使用該標準子（zǐ）集芯（xīn）片，能實現互聯互通 ●支持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多種頻段，子載波可配置 ●采用（yòng） OFDM 技術，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等調製模式 ●支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和 CRC 功能，強大的去噪和糾錯能力（lì） |
組網（wǎng）特性 | ●支持自組（zǔ）網和動態多路（lù）由尋址功能 |
其他 | ●工藝：SMIC40nm LL ●封裝：14x14mm 128-pin QFP，8x8mm 68-pin QFN ●工（gōng）作溫度：-40℃～+85℃ ●工作電壓：3.3V、1.1V |
*備注：智能電網協議標（biāo）準未凍結，其他技術標準可選（xuǎn），對同樣使用該標準（zhǔn）子集（jí）芯片，能實（shí）現互聯互通（tōng）。
