处理器系统 | lDSP+CPU 双核架构 lCPU：32 位 RISC 处理器，ARMv7-M 指令集结构，1.2 DMIPS/MHz，主频 200MHz lDSP：8-way 的超（chāo）级流水线结构，4 个 ALU（2 个 40bit、2 个 16bit），2个 MAU（4 个 16x16bit macs），1.5DMIPS/MHz，主频（pín） 200MHz l独立的（de）高性能多通道 DMA，支持外设与存储间的数据传输 |
外围接口 | l1 个 RMII 接口，支持 10/100Mbit/s网络扩展 l1 个独立的（de） SPI FLASH 接口（kǒu） l2 个 SPI 接口、2 个（gè） I2C 接口、5 个 UART 接口、2 个红外接口、1 个 RMII接口、1 个 QSPI-SPRAM 接口， 50 个 GPIO 接口、4 路 PWM l1 路 AD 输入（16bit，3 通道） |
安全（quán）设备 | l支持 AES-128/192/256 加密/解（jiě）密（mì）协处理器 l支持 EFUSE，容量为 512bit，软件可随机或连续读取 l支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循环算（suàn）法引擎 |
标准和协议 | l支持 2017国网和南网HPLC载波通信标准 l支持2021年国网高速无线标准（MR-OFDM） l支持G3-PLC标准，支持窄带标准 l智能电网协议标准* |
通信指标（biāo） | l物理层峰值速率 12Mbit/s l 接收（shōu）灵敏度优于-108dBm l接收灵敏度：优于-116dBm |
物理层特性 | l无线频率支持范围：470-510MHz l支持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多种频段，子（zǐ）载波可配（pèi）置 l采用 OFDM 技术，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等调制模式 l支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和 CRC 功能，强大的去噪和纠错能力（lì） |
组网特性 | l支持（chí）自组网和动态多路由（yóu）寻址（zhǐ）功能 l 支持有线和无线混（hún）合组网 |
其他 | l工艺：SMIC40nm LL l封装：14x14mm 128-pin QFP l工作温度：-40℃～+85℃ l工作电压：3.3V、1.1V |
*备注：智能电网协议标准未冻结，其他技术（shù）标（biāo）准可选，对同（tóng）样使用该（gāi）标准子（zǐ）集芯片，能（néng）实现互联互通
